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印制电路组件装焊工艺与技术
作者: 李晓麟
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内容简介:
《印制电路组件装焊工艺与技术》以大量精美彩图加文字说明的形式,理论与实践相结合,对PCB的组装工艺技术,呈现了以下主要内容:PCB机械装配工艺方法;PCB装配前的操作工艺和要求;通孔插装(THT)工艺;表面贴装(SMT)工艺;PCB组件返修工艺技术及方法的选择;PCB的清洗要求和工艺方法;PCB的质量检验要求及检验方法等。《印制电路组件装焊工艺与技术》适合电路设计师,电子装联工艺师,无线电装接工、PCB质检人员等的阅读和使用。对PCB组件产品也可作为其验收的参考培训教材。目录
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