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中国集成电路产业投融资研究
作者: 周子学
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内容简介:
集成电路(IC)产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,战略地位显赫。然而,当前我国集成电路产业仍面临芯片制造企业融资难、持续创新能力薄弱、产业发展与市场需求脱节、产业链各环节缺乏协同等突出问题。本书从产业成长、产业生命周期和各阶段投融资需求理论出发,根据中国集成电路产业的发展规律和特点,结合中国集成电路产业投融资现状、模式及存在问题,深入研究了中国集成电路产业的投融资机制。并结合世界各国集成电路产业发展规律和模式,提出了健全和完善中国集成电路产业投融资政策建议。
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