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电子设备中的电气互联技术
作者: 潘开林
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内容简介:
本书介绍电子设备中的电气互联技术,或者称为广义的电子封装工程概论。全书分为8章,内容包括:电气互联技术的基本概念、技术体系、现状与发展等概述,封装互联基础、器件级封装互联技术、电气互联基板技术、PCB组装互联技术、SMT组装系统、整机互联技术、电气互联新技术等。
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