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内容简介:
本书系统地介绍了电子元器件失效分析技术。全书共19章。第一篇电子元器件失效分析概论，分两章介绍了电子元器件可靠性及失效分析概况；第二篇失效分析技术，用7章的篇幅较为详细地介绍了失效分析中常用的技术手段，包括电测试、显微形貌分析、显微结构分析、物理性能探测、微区成分分析、应力试验和解剖制样等技术；第三篇电子元器件失效分析方法和程序，介绍了通用元件、机电元件、分立器件与集成电路、混合集成电路、半导体微波器件、板级组件和电真空器件共7类元器件的失效分析方法和程序；第四篇电子元器件失效预防有3章内容，包括电子元器件失效模式及影响分析方法（FMEA）、电子元器件故障树分析（FTA）和工程应用中电子元器件失效预防。 
