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《GB 51291-2018 共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准》/中华人民共和国工业和信息化部

作者：中华人民共和国工业和信息化部

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科学技术 >> 医学/建筑

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内容简介:

本标准适用于采用低温共烧陶瓷（LTCC）和高温共烧陶瓷（HTCC）工艺制造的混合电路多层互连基板生产厂新建、扩建和技术改造工程。

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